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迈博元器件贴装偏移的原由

  • 通告时间:2019-02-22
  • 发布者: 百度文库
  • 来源: 百度文库
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  •   第一指元器件贴装在PCB上下,在X-Y出现位置偏移,他产生之原由如下:
      (1):PCB板的原由
      a:PCB板曲翘度超出设备允许范围。上翘大1.2MM,其次曲大0.5MM。
      b:支撑销高度不一致,致使印制板支撑不平整。
      c:前台支撑平台平面度不良
      d:电路板布线精度低、竞争性差,特别是批量与批量之间差异大。

      (2):贴装吸嘴吸着气压过低,在取件及贴装应在400mmHG上述。

      三星CP33吸嘴 (3):贴装时吹气压力异常。

      (4):胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或离开。导致元件贴装时或焊接时位置发生漂移,过少导致元件贴装后在井台高速运动时出现偏离原位,涂敷位置不规范,因她张力作用而出现相应偏移。

      (5):先后数据设备不科学。

      (6):基板定位不良。

      (7):贴装SMT吸嘴上升时运动不平滑,较为迟缓。

      (8):X-Y前台动力件与传动件间连轴器松动。

      (9):贴装头吸嘴安装不良。

      (10):吹气时序与贴装头下降时序不匹配。

      (11):吸嘴中心数据、热学识别系统之摄像机的初步数据设值不良。

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